支撐薄形基板或軟性電路板;
可用于(yu)不規(gui)則外型的基板;
可承(cheng)載(zai)多連板(ban)以增加生(sheng)產(chan)率;
防止基板在(zai)回焊(han)(han)時(shi),產生(sheng)彎曲現象波峰(feng)(feng)焊(han)(han)有著在(zai)溫度逐漸升高的環境中,仍(reng)能繼續(xu)保(bao)持(chi)其(qi)物理特性(xing)的能力,使合(he)成(cheng)石可在(zai)波峰(feng)(feng)式焊(han)(han)錫過(guo)程中,達到高標準(zhun)的結(jie)果并且不(bu)會有變形的情況發生(sheng).在(zai)短時(shi)間置于360℃及持(chi)續(xu)在(zai)300℃的操作溫度的苛刻環境中,也不(bu)會造成(cheng)Durostone基層分離。